神可SINKER工规级/工业宽温级/车规级 eMMC

集成了UFS和LPDDR的复合产品，助力智能设备小型化和轻薄化
产品优势
  • 通用SPI接口，带有内部ECC，使其在满足数据传输效率的同时，保证数据可靠性
  • 支持OTP，为客户提供更多存储安全信息的区域
    • 产品参数
    产品类别* 闪存介质 容量 封装 温度 协议 接口 电压
    		尺寸
    车规级UFS 3D NAND 64GB FBGA153 -40℃~105℃ UFS 2.1 up to HS-GEAR3 2Lane VCC：3.3V ；VCCQ2：1.8V
    		11.5*13 mm
    车规级UFS 3D NAND 128GB FBGA153 -40℃~105℃ UFS 2.1 up to HS-GEAR3 2Lane VCC：3.3V ；VCCQ2：1.8V
    		11.5*13 mm
    车规级UFS 3D NAND 128GB FBGA153 -40℃~105℃ UFS 3.1 up to HS-GEAR4 2Lane VCC：2.5V ；VCCQ2：1.2V
    		11.5*13 mm
    车规级UFS 3D NAND 256GB FBGA153 -40℃~105℃ UFS 3.1 up to HS-GEAR4 2Lane VCC：2.5V ；VCCQ2：1.2V
    		11.5*13 mm
    产品特性
    • 1
      全面严苛测试，确保产品稳定可靠

    • 2
      优秀产品性能，与各平台高度兼容

    • 3
      优秀产品性能，与各平台高度兼容

    • 4
      优质资源，助力产品质量

    应用领域

    • 智能手机

    • 平板电脑

    • 笔记本电脑

    • 可视门铃

    • 智能音箱

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